小米新款滑盖全面屏新机采用的是后置指纹解锁设计

2018-09-14 10:11:08来源：一九手机网游发布：佚名

根据自称见过工程机的网友爆料称，小米这款滑盖全面屏新机采用的是后置指纹解锁设计，而无缘屏下指纹技术的原因，则是由于这类滑盖式设计的内部结构所致，并且还使得所配的电池容量也会缩水。

后置指纹设计

此前小米滑盖全面屏新机虽有真机和上手视频被曝光，但并未向我们展示背面的模样。而现在，则有自称见过工程机的网友在微博上的爆料称，这款小米滑盖全面屏新机采用的是后置指纹解锁设计。

至于为何没能搭载屏下指纹技术，这位爆料网友则从技术的角度进行了分析。简单的说，由于小米这款新机所采用的滑盖结构设计容易使得变得机身太厚，而如果想要得到更薄的外观，那么只能舍弃厚度在3mm以上的屏下光学指纹传感器。

控制厚度的妥协之举

而如果你对这样的表述还不太明白的话，这位爆料网友还进行了更具体的分析。这便是小米这样的滑盖式设计将会由正面和背面两个模块组成，并且在滑盖结构要求滑盖的显示屏具备一定刚性的情况下，两个模块都要用到防滚架，即便可以通过冲压做薄的方式将正面防滚架与显示屏总成的厚度压缩到2.5mm左右，也无法安装3mm以上的光学指纹识别传感器。

不过，小米这种滑盖设计的背面模块部分，则可以采用常规手机的结构方式，并适当降低防滚架的厚度，可以根据需要塞下诸如NFC,无线充电线圈和指纹解锁模块，这样即便厚度会达到6mm左右，甚至电池容量也会有所缩水，但机身的总厚度可以控制在9-10mm左右。换句话来说，不想要机身变得更厚，后置指纹解锁将是最好的解决办法。

或为小米MIX青春版

而针对联想曝光的滑盖全面屏新机所具备的屏下指纹解锁功能，这位网友给出的解释则是可以在正面和背面的防滚架上进行开槽，背面的槽孔大小要在滑盖过程中可以覆盖正面的开槽，这样在理论上可以实现屏下指纹功能，但为此带来的问题也比较多，比如手机防摔的强度不够，并且主板进灰的状况也不可避免。当然，除非联想有更好的解决办法。

当然，以上说法都是网友的技术分析，并且前提是建立在工程机已经是后置指纹解锁的情况下。但从OPPO Find X所拥有的9.4mm的机身厚度来看，此类滑盖设计确实存在机身厚度不易控制的问题。最后则是这款小米滑盖全面屏新机的规格方面，目前传出的消息是搭载骁龙845处理器和拥有小米8同款摄像头，至于正式名称则传闻会被命名为小米LEX，将作为小米MIX系列的青春版推出，同样主打全面屏设计。

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