重磅机型悉数登场亮相，有你期待已久的吗

 除了 CES 和 MWC 以外，IFA 作为年中举办的消费电子展会因为不少重磅新品的发布，关注度也同样很高。也许展会规模以及覆盖领域都不及前两者，但正因为这个特殊的时间节点，手机行业下半年的风向标也从 IFA 新品种略知一二。

目前来看，荣耀公布了 Magic 2 的一些关键信息、小米也「远程」自曝了小米 MIX3，华为 Mate 20 首发麒麟 980 了，中兴则发布了久违了的真旗舰，我们就总结一下哪些技术将会在 2018 下半年的手机新品上迎来集中爆发。

SoC 向 7nm 进发

高通在本周也预告了将会在年底正式发布的骁龙 855 芯片，除了支持 5G 调制解调器以外，7nm 工艺制程同样是该 SoC 的亮点之一，作为 Android 阵营的旗舰代表，骁龙 855 在全新工艺下也同样会带来全方面的提升。

与此同时，苹果也正是发布了通知，将会在美国时间 9 月 12 日举办「特别活动」，这个时间点肯定就是新 iPhone 没错了，其他产品是否有大变动暂时没有准确的消息，但 iPhone 新品肯定是 100%。按照惯例，今年的 iPhone 新品也会采用苹果自研的 A12 芯片，同样是 7nm 工艺制程，从 A11 的恐怖数据表现来看，A12 在制程的进化下同样也应该能带来明显的提升。

滑屏结构集体爆发

无独有偶，小米联合创始人兼总裁林斌随后就在微博上自曝了小米 MIX3 的「定妆照」，和荣耀 Magic 2 一样采用了滑屏的结构，并且通过照片可以清晰地看出，听筒、前置摄像头、传感器（有可能是 3D 结构光）都在这部分当中。

实际上在我看来，这种滑轨结构算是一种非常「讨巧」的设计，通过这样结构能够将原本屏幕周围的大部分元件都放在第二层中，屏占比也可以得到最大限度的提升。而在实现成本上，滑轨结构本身技术成熟度高，并且研发成本也比单独使用电机升降单一模块要低得多。

事实上在全面屏概念兴起之后，我们就看到过有国内山寨厂商拿出来了类似的全面屏解决方案，只不过当时他们展示的是一个机模。显然荣耀和小米都拿出了类似方案，这就证明供应链上这种设计已经非常成熟，具备了量产能力，所以在接下来我们或许能看到不少厂商的新品都会采用类似的结构来提升屏占比。

TOF/AR 更多应用场景

因为 TOF 技术本身的特性，他的工作距离明显要比 3D 结构光长，所以在 3D 建模上自然也就有了更多的应用。而 OPPO 将这一技术与双摄结合变成了三摄，无疑在一些场景识别、人像模式的虚化处理上会更具优势。

另外我们也会看到因为有了 3D 建模能力，所以具备 TOF 技术的机型在 AR 的应用上也会带来明显的提升，在画面显示上机器能更好的「探测」到，哪里是平面的边界，这比单单的图像分析要精确地多。除此以外，其实在一些 toB 端的应用中，TOF 技术能够有更大的发挥空间，比如像是通过 TOF 测量物体体积，这在物流行业中其实会带来一个大幅度的技术革新。

屏下指纹普及

也有可能是此前个别品牌与供应商签订了一些独家保护期的合作协议，总之从 9 月开始，众多下半年将会发布的新品中将会有很大一部分机型使用屏下指纹的解决方案。

每年 IFA 都能看做是手机行业的下半年风向标，荣耀 Magic 2 和小米 MIX3 正式对此的强有力的印证。在供应链的技术成熟之后，势必会有众多一线厂商带来全新的产品，不知道滑屏是不是你得菜呢？