小米MIX 3曝光：有着COP封装 并且配20MP升降相机
2018-08-07 09:06:58来源：一九手机网游发布：佚名
今年，小米虽然发布了MIX 2s、小米8两款旗舰手机，但从设计、技术上来说亮点比较少，被OPPO Find X、vivo NEX后来者居上。毫无疑问，即便是主打性价比的小米、也需要一款技术旗舰来撑门面，所以MIX 3备受期待。
昨天，疑似小米官网MIX 3订购页面泄露，但很快下架。从页面参数来看，小米MIX 3会采用COP封装工艺，也就意味着下巴会变得非常窄；屏幕则是2K分辨率的AMOLED屏幕，同时配备骁龙845、压感屏幕指纹及无线快充功能。
疑似小米MIX 3页面
当然，最令人期待的是小米MIX 3的设计。“全面屏3.0”意味着前置相机需要隐形化，目前来看最有可能采用升降式相机模组，分辨率也会达到2000万像素，比vivo NEX的800万像素更清晰。
疑似小米MIX 3测试机
小米MIX 3宣传海报
至于发布时间，此前曝光海报显示小米会选择在9月内发布MIX 3，还是比较有可能的，毕竟Soc部分都没变。由于采用COP封装，生产成本自然也会提升，预计将达到3699元起。
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