华为新一代的手机自研芯片海思麒麟980

2018-08-06 11:19:22来源：一九手机网游发布：佚名

目前基本确认华为新一代的自研芯片海思麒麟980将在本月底的IFA柏林国际电子消费品展览会上和大家见面。在此之前，华为消费者业务CEO余承东也表示，麒麟980会是全球首颗商用的7nm手机Soc，并且将远超骁龙845以及苹果芯片。

或许有人认为他又在吹牛，不过从已知的消息来看，麒麟980相对上一代产品还是有着很大提升的。

在规格上，麒麟980采用了台积电的7nm工艺，架构为A76+A55，最高主频达到了2.8GHz。全新的工艺以及更先进的架构为麒麟980带来了更强的实力以及更低的功耗。此前网上还曝光了搭载这颗芯片的华为Mate20跑分达到了35.6万，远超骁龙845的三星S9+，性能可见一斑。

当然，作为麒麟芯片弱项的GPU在麒麟980上也会得到改观。据了解华为会搭载新一代的自研GPU，拥有更多的核心以及更高的处理主频，配合上升级版的GPU Tubro技术无论是日常使用还是运行大型手游都会更加的出色。

至于在麒麟970上首次登场的NPU处理单元，麒麟980会升级到寒武纪第三代(最新)产品1M。寒武纪1M的处理性能会是麒麟970上寒武纪1A的10倍以上，能耗比高达每瓦特5万亿次运算，并且支持2Tops、4Tops、8Tops三种规模的处理器核。可以说，这会是麒麟980的另一大看点。

而作为麒麟芯片的强项，基带方面980会搭载Balong 765，这算是华为最新的4.5G基带芯片了。Balong 765支持8×8 MIMO技术，下载速率最高支持1.6Gbps，可以说吊打高通的骁龙X24。